【G1】熱設計と騒音対策の基礎

コーディネータ：中山 恒　Therm Tech International / 元東京工業大学 教授

（1）速習！熱設計完全入門

• 電子機器の放熱経路と低熱抵抗化手法
• 熱設計の基本ルールと常套手段
• 機器・部品の温度上昇計算

スピーカ： 国峯尚樹　沖電気工業（株） 情報企画部 担当部長

（2）騒音対策の基礎

• 騒音問題の捉え方
• 音響工学の基礎
• 流れ・熱と騒音制御

スピーカ： 藤田　肇　日本大学 理工学部 機械工学科 教授

（3）熱と電気の連成シミュレーション技術

• 熱源としての電気
• 連成シミュレーション実施事例（コネクタ、バスバー、高周波設計 等）

スピーカ： 重松浩一　アンソフト・ジャパン（株） シニアアプリケーションエンジニア

コンピュータやプリンターなどの多くの電子機器において、発熱密度は増加傾向にあり、熱設計の最適化が益々重要な課題となっている。また、冷却ファンなどから発生する騒音を低減することも、静寂な環境を保つ上で重要である。最近、電子機器の設計に対してもCFDが盛んに適用されているが、機器設計の初期段階では、より簡便な方法により、所用ファン風量や最適な要素配置などを決定する必要がある。また、電子機器の低騒音化を図るためには、騒音の発生メカニズムやその対策に関する基本的な事項を十分に理解しておくことが必要である。
　 本セッションでは熱回路網による簡易熱設計手法、ならびに、騒音対策の基本的な考え方を初心者にも分かり易く解説するとともに、熱と電気の連成シミュレーション手法も紹介する。　（加藤千幸）

【G2】熱設計の基礎と応用

コーディネータ：藤井丕夫　九州大学 先導物質化学研究所 教授

（1）熱解析ソフトの使い方入門

• 効率的な使い方
• 解析モデルのコンパクト化
• 主要な解析テクニック

スピーカ： 伊東　誠　NECエレクトロニクス（株） 基盤技術開発事業本部
　　　　　　 コア開発事業部 PKG基盤開発グループ 主任

（2）熱回路網法の応用

• 熱回路網法とは
• 定常計算例
• 非定常計算例

スピーカ： 石塚　勝　富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授

（3）LSI内部の非均一発熱と温度場

• 高熱伝導率材料のSi内部の温度分布
• 局所温度場と解析手法

スピーカ： 伏信一慶　東京工業大学 大学院 理工学研究科 機械制御システム専攻　助教授

電子機器の発熱密度は、従来の伝熱促進技術では冷却が不可能となる程に増大しつつある。機器の高性能冷却技術を開発し、信頼性の高い熱設計を行なうためには、部品周りの精度の良い伝熱シミュレーションが不可欠である。
　 本セッションでは、最近の熱解析汎用ソフトを用いた詳細解析の手法について、対象とする機器のモデル化を含め、ソフトの上手な使い方および解析のノウハウを紹介する。一方、冷却性能の迅速な評価を行なうための簡易手法としての熱回路網法について、その原理を具体的に解説し、実際の計算例に基づいてその効用を示すとともに使用に際しての注意点を指摘する。さらに、LSIの微細構造に基づく素子内部の発熱および温度の不均一分布について、ミクロスケールでの温度計測および熱解析手法を紹介する。 （藤井丕夫）

【G3】放熱実装の最新設計事例 �T

コーディネータ：中山　恒　Therm Tech International／元東京工業大学 教授

（1）携帯電話における発熱事例・熱対策と今後の動向

• 携帯電話の発熱事例
• 携帯電話の発熱による影響
• 今後の対策について

スピーカ： 越前谷三夫　（株）NTTドコモ 移動機開発部 技術推進担当 担当部長

（2）水冷式を凌ぐ各種（ﾋｰﾄﾊﾟｲﾌﾟ､ﾍﾟﾙﾁｪ､ ﾍﾞｰﾊﾟｰﾁｬﾝﾊﾞｰ搭載）高性能ヒートシンク

• 各種放熱ソリューション
• 徹底比較、水冷式ヒートシンク VS アンチ水冷式ヒートシンク
• 今後のヒートシンク展望

スピーカ： 川畑賢也　古河電気工業（株） エレクトロニクス・コンポーネント事業部 サーマル・電子部品部 技術3課長

（3）LEDバックライト“Triluminos”の放熱機構について

• LEDバックライトの技術課題
• トリルミナスの開発プロセス
• トリルミナスに採用された要素技術と今後の展望

スピーカ： 柴田博一　ソニー（株） マイクロシステムズネットワークカンパニー
　　　　　　　LCD開発センター DBL事業推進室 機構設計課 統括課長

（4）セラミック放熱材料の放熱特性と応用アプリケーション開発

• セラミック放熱材料開発とその基本特性
• セラミック放熱材料を用いたアプリケーション開発内容
• 適用事例と今後の開発ロードマップ

スピーカ： 岩田昌雄　沖電気工業（株） 生産サービスカンパニー EMSビジネス本部 セラック事業推進部

技術の進展が目覚ましい携帯電話、および急速な市場成長を遂げつつあるLED光源の設計事例を紹介する。
さらに、これらをはじめ、各種の先端電子機器に欠かせない放熱デバイスの最新情報を紹介する。　
コンパクト実装に取り組む技術者に将来展望を拓いてもらうセッションである。 （中山　恒）

【G4】放熱実装の最新設計事例 �U

コーディネータ：鈴木正博　富士通（株）　実装技術統括部センタ　プロジェクト部長

（1）液晶プロジェクタの熱設計事例

• 熱流体解析ソフトを用いた送風用ダクト形状設計への取組み
• 熱流体解析ソフトにおけるファン特性の考え方

スピーカ： 山西敏弘　松下寿電子工業（株） 開発部門 デバイスグループND第二チーム 主任技師

（2）プリント基板による熱対策

• プリント基板による放熱の基礎
• 温度低減事例紹介
• 製品紹介

スピーカ： 水科秀樹　沖プリンテッドサーキット（株） デザインソリューション部

（3）自販機内の気流制御技術

• 自販機の構成と省エネの取り組み
• 自販機用の気流シミュレーション
• 自販機の省エネ気流構造

スピーカ： 齋藤秀介　富士電機アドバンストテクノロジー（株） 機器技術研究所 メカトロ1Gr 副主任研究員

個々の製品の熱設計・熱対策は一般的な伝熱工学等をベースに各製品毎の要件や制約に応じた工夫・ノウハウを積み上げて実現される。そうした工夫やノウハウは一見、各製品固有で特殊なもののように見られるが、実際は他製品でも共通に使える内容を含むことが多い。一方、各製品の高性能化、高密度化等伴って、要件や制約の難度は増す傾向にあり、各製品の熱設計に従事する技術者の苦労は徐々に大きくなっているのではないかと推察する。
　 本セッションでは具体的な製品の熱設計・熱対策の最新事例を紹介する。事例に含まれる設計手法等の工夫やノウハウの情報が現場技術者の苦労の軽減、あるいは日常業務の参考やヒントに結びつく可能性は極めて大きいと考える。（鈴木正博）

【G5】カーエレクトロニクスの熱対策最前線

コーディネータ：石塚　勝　富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授

（1）カーステレオの設計におけるEFD.V5の適用事例

• シミュレーション導入まで
• 解析手順
• まとめ

スピーカ： 新納康誠　ソニー（株） eVehicleカンパニー ASC事業部

（2）カーナビゲーションへの熱流体解析適用事例

• カーオーディオ・カーナビゲーション製品への適用事例紹介(2例)
• 民生機器と車戴機器の違いについて
• 簡易車両コンソールモデルへの解析適用拡大

スピーカ： 原　義勝　富士通テン（株） 開発本部 DE統括部 DE技術部 CASE・メカチーム リーダー

（3）車載機器の冷却

• 熱解析技術
• 冷却部品の開発

スピーカ： 真下啓治　古河電気工業（株） 研究開発本部 自動車電装技術研究所 マネージャー

電子機器の熱対策はあらゆる応用分野で問題になっているが、今、自動車の分野でも深刻になりつつある。それは、カーオーディオ・カーナビをはじめ車戴機器が高性能化とコンパクト化を要求されているためである。しかし、それだけではなく、さらに自動車の中でどうやって熱を逃がすかという民生機器とは違った車戴機器特有の問題もその原因となっている。この問題解決の基本となるのが熱流体解析またはシミュレーション技術である。熱流体解析はパソコン等の民生機器と共通する部分もあるが、境界条件の与えかたには考慮を要する。
　 今回は、カーステレオ、カーナビゲーションや車両コンソールモデルなどの熱流体解析を担当している第一線の技術者に現行の問題点を詳細に紹介してもらう。（石塚　勝）

【G6】パワーエレクトロニクスの熱対策最前線

コーディネータ：平澤茂樹　神戸大学 工学部 機械工学科 教授

（1）電源システム機器の実際的熱対策と今後の課題

• 熱を発生させないための熱低減対策
• 発生した熱を処理するための放熱対策
• 外部からの熱影響を防止する断熱対策

スピーカ： 長澤康夫　デンセイ・ラムダ（株） 商品戦略本部 先行開発部 部長

（2）パワーモジュールの熱設計

• パワーモジュールの概要
• リードフレーム配線による冷却

スピーカ： 池田良成　富士電機アドバンストテクノロジー（株） デバイス技術研究所

（3）ヒートパイプヒートシンクおよびポーラス金属
　 　ヒートシンクによるパワーモジュールの冷却

• パワーモジュール冷却用ヒートパイプヒートシンクの開発事例の紹介
• ポーラス金属を利用した高性能水冷ヒートシンクの開発事例の紹介

スピーカ： 大串哲朗　三菱電機（株） 先端技術総合研究所 機械システム技術部 熱グループ 主席技師長

本セッションでは、小型化と高性能化で発熱密度が高まり、ますます難しさを増しているパワーエレクロトニクスの熱対策問題をとりあげる。まず、電源システム機器を例に実際の熱対策を紹介する。次に、パワーモジュールの熱設計を紹介する。さらに、ヒートパイプヒートシンクや水冷ヒートシンクの開発事例にて熱対策・熱設計の最前線技術を紹介する。いずれも、最新の情報と適用事例の紹介であり、現場の技術者に参考になると確信する。（平澤茂樹）